職位年薪：80萬

企業名稱：某知名電子半導體公司

崗位職責：

1、根據公司產品規劃，負責解決公司芯片從設計到封裝全過程中的各類技術、工藝問題，并帶領團隊及時解決客戶技術問題；

2、主導高速激光器、探測器光電子芯片的設計、仿真與開發，負責新產品、新工藝的量產導入及制訂產品質量標準；

3、做好前瞻性技術、平臺性技術的研究、開發，提前做好技術路線規劃，及產品的專利、知識產權等布局；

4、搭建光電子芯片研發團隊，與市場端對齊需求并轉化為研發目標，快速實現產品化，滿足市場需求；

5、負責芯片產品研發和設計，包括研發調研，外延設計、完善掩模版制圖、工藝和測試流程開發規范，設計開展實驗并分析相關數據等；

6、負責產品前期研發到轉產，完善產品驗證流程，處理并解決新產品技術問題；

7、與工藝、封測團隊合作，優化試驗設計，分析新芯片的設計結果；

8、協助市場提供技術支持，撰寫技術報告等；

9、代表公司參加行業重大展會、會議，參與行業高端技術交流，及時把握行業發展、競品技術動向，為公司技術、產品布局提供專業的技術信息。

任職要求：

1、碩士及以上學歷，光學工程、光電子、半導體等相關專業背景；

2、5年以上工作經歷，經歷完整的產品開發項目，有過作為主要負責人的成功的項目經歷；

3、可獨立主導激光器、探測器芯片產品研發工作，主導芯片開發計劃和流程以及執行；

4、熟練掌握并應用激光器原理和芯片參數，以及化合物半導體材料理論和性質等；

5、熟悉激光器芯片制程工藝流程，并能與工藝和產品工程師團隊進行深度協作；

6、熟練掌握數據統計分析工具，具有良好的數據分析能力（具有半導體激光器相關計算模擬實際經驗者優先）；

7、有較強溝通能力，對技術的工程化，產品的市場化有經驗。

8、具有良好的學習能力，團隊合作精神，溝通協調能力，有創業精神。

職位周期：43天