職位年薪：80萬

企業(yè)名稱：某知名電子半導(dǎo)體公司

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃，負(fù)責(zé)解決公司芯片從設(shè)計(jì)到封裝全過程中的各類技術(shù)、工藝問題，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)及時(shí)解決客戶技術(shù)問題；

2、主導(dǎo)高速激光器、探測(cè)器光電子芯片的設(shè)計(jì)、仿真與開發(fā)，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入及制訂產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；

3、做好前瞻性技術(shù)、平臺(tái)性技術(shù)的研究、開發(fā)，提前做好技術(shù)路線規(guī)劃，及產(chǎn)品的專利、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等布局；

4、搭建光電子芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，與市場(chǎng)端對(duì)齊需求并轉(zhuǎn)化為研發(fā)目標(biāo)，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，滿足市場(chǎng)需求；

5、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)，包括研發(fā)調(diào)研，外延設(shè)計(jì)、完善掩模版制圖、工藝和測(cè)試流程開發(fā)規(guī)范，設(shè)計(jì)開展實(shí)驗(yàn)并分析相關(guān)數(shù)據(jù)等；

6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品前期研發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)，完善產(chǎn)品驗(yàn)證流程，處理并解決新產(chǎn)品技術(shù)問題；

7、與工藝、封測(cè)團(tuán)隊(duì)合作，優(yōu)化試驗(yàn)設(shè)計(jì)，分析新芯片的設(shè)計(jì)結(jié)果；

8、協(xié)助市場(chǎng)提供技術(shù)支持，撰寫技術(shù)報(bào)告等；

9、代表公司參加行業(yè)重大展會(huì)、會(huì)議，參與行業(yè)高端技術(shù)交流，及時(shí)把握行業(yè)發(fā)展、競(jìng)品技術(shù)動(dòng)向，為公司技術(shù)、產(chǎn)品布局提供專業(yè)的技術(shù)信息。

任職要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)背景；

2、5年以上工作經(jīng)歷，經(jīng)歷完整的產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，有過作為主要負(fù)責(zé)人的成功的項(xiàng)目經(jīng)歷；

3、可獨(dú)立主導(dǎo)激光器、探測(cè)器芯片產(chǎn)品研發(fā)工作，主導(dǎo)芯片開發(fā)計(jì)劃和流程以及執(zhí)行；

4、熟練掌握并應(yīng)用激光器原理和芯片參數(shù)，以及化合物半導(dǎo)體材料理論和性質(zhì)等；

5、熟悉激光器芯片制程工藝流程，并能與工藝和產(chǎn)品工程師團(tuán)隊(duì)進(jìn)行深度協(xié)作；

6、熟練掌握數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析工具，具有良好的數(shù)據(jù)分析能力（具有半導(dǎo)體激光器相關(guān)計(jì)算模擬實(shí)際經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先）；

7、有較強(qiáng)溝通能力，對(duì)技術(shù)的工程化，產(chǎn)品的市場(chǎng)化有經(jīng)驗(yàn)。

8、具有良好的學(xué)習(xí)能力，團(tuán)隊(duì)合作精神，溝通協(xié)調(diào)能力，有創(chuàng)業(yè)精神。

職位周期：43天