工作職責:
PA芯片設計方向（GaAs/GaN）：
1、負責Cellular-PA、WIFI PA研發；
2、負責FEM類產品集成、基板聯合設計；
3、負責工藝評估/原理圖設計/版圖設計/EM優化設計等；
4、負責技術文檔撰寫、芯片測試方案規劃。
任職資格:
1、固體微電子、微波與電磁場、電路與系統等相關專業碩士及以上學歷；
2、兩年及以上高功率線性PA設計及流片經驗，對PA設計有深刻理解；
3、熟悉GaAs/GaN等至少一種工藝，對器件有深入理解；
4、熟練掌握Cadence/ADS/HFSS等多種EDA工具，熟悉電熱仿真；
5、工作積極主動，具備技術攻關能力和抗壓能力，具有強烈的責任心。